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需求疲弱及高库存待消化,DRAM颗粒全线产品跌幅约有3%-5%

本周碍于需求疲弱及高库存待消化,DRAM颗粒全线产品相较上周约有3%-5%的跌幅,现货供应商皆面临砍价压力,虽然报价持续下探,但仍是不舍亏损扩大,承接买盘有限。在模组部分,价格则是因有实单需求而暂时有所支撑,整体买气依旧不足。


DRAM

颗粒全线产品跌幅约3%-5%


本周碍于需求疲弱及高库存待消化,DRAM颗粒全线产品相较上周约有3%-5%的跌幅,现货供应商皆面临砍价压力,虽然报价持续下探,但仍是不舍亏损扩大,承接买盘有限。在模组部分,价格则是因有实单需求而暂时有所支撑,整体买气依旧不足。


DDR4 1Gx8 2666/3200部分,SK Hynix DJR-XNC报价落在USD2.80;Samsung WC-BCWE报价下跌至USD2.50,2666 WC-BCTD现货报价也同样下跌至USD2.47左右。


DDR4 512x8 2400部分,Samsung WE-BCRC价格为USD1.65,WF-BCTD价格为USD1.65左右。


DDR4 512x16 2666部分,SK Hynix CJR-VKC报价下修至USD2.78~2.80;Samsung WC-BCTD报价下修至USD2.59。


DDR4 256x16部分,Samsung WE-BCRC价格在USD1.7x,WF-BCTD报价下跌至USD1.44附近。


模组现货价格参考:


KST DDR4 8G 2666 $21.00

KST DDR4 16G 2666 $41.75

KST DDR4 8G 3200 $21.50

KST DDR4 16G 3200 $42.50

KST DDR4 32G 3200 $88.80


NAND Flash

现货颗粒价格持续下跌


本周SSD终端需求持续萎缩,原有订单大多限制备货于特定品牌型号,相应产品线及OEM相关需求表现更显萧条,wafer卖压延烧至Good die,颗粒价格呈现跌势,向下拉扯原厂颗粒报价应声走跌;eMMC及成卡需求亦不理想,整体卖压加重,更加速现货颗粒报价跌幅扩大,整体买气呈现乏人问津,有零星询单亦多有限制,整体市场氛围更显悲观。


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其中,Samsung SLC部分零星询单相对稳定,但大盘报价疲弱影响,部分颗粒仍有些许修正,低价刺激有些许议价动作,但双方态度仍有差距,最终未能成交。


SK Hynix SLC部分市场跌幅趋缓,2G/4G低价部位仍有零星询单议价,但受限于需求量过小,交易条件甚多,盘势微幅振荡。


Micron SLC部分,2G/4G有些许货量释出,但并未主动调降报价,不过因实际需求仍不理想,供应端采取被动议价策略。


Kioxia SLC需求保守萎缩,亦未见明显大货释出,盘势相对稳定,但终端需求持续疲软,整体氛围大多抱持未来跌势,买气欠佳。


TF卡

市场价格表现疲软


本周TF卡表现安静,终端需求有所减少,买家问价动作不积极,仅在低容量部分有零星成交,市场价格表现疲软,整体成交量有限。


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